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晶圓
突破技術(shù)壁壘！溫州先鋒"半導(dǎo)體高真空球閥"獲實(shí)用新型專利，重塑晶圓制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)(2025-07-09)
近日，溫州先鋒閥門有限公司自主研發(fā)的“HGU高性能半導(dǎo)體用球閥”正式獲得國家實(shí)用新型專利授權(quán)（專利號ZL202422218105.6）。一、專利核心：弧面全包球設(shè)計(jì)，攻克半導(dǎo)體真空密封痛點(diǎn)該技術(shù)直擊半導(dǎo)體制造…[詳情]
半導(dǎo)體國產(chǎn)化加速，未來兩年預(yù)計(jì)建成8座高產(chǎn)能晶圓廠(2021-09-26)
半導(dǎo)體(semiconductor)，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用?！ ∥镔|(zhì)存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子…[詳情]
2020年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析 晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張拉動(dòng)市場需求增長(2020-11-05)
中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概況分析 半導(dǎo)體材料貫穿了半導(dǎo)體生產(chǎn)的全流程，近年來，我國半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，帶動(dòng)半導(dǎo)體材料需求規(guī)模不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體材料市場占全球的比重不斷上升，2020年以…[詳情]
微電子所等成功開發(fā)64Mb阻變存儲器晶圓(2017-02-08)
近日，中國科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心在阻變存儲器（ReRAM）及其與標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝集成研究中取得進(jìn)展。 ReRAM作為新型的非易失性存儲技術(shù)，具有讀寫速度快、操作電壓低、使用壽命長、…[詳情]
三星開發(fā)半導(dǎo)體晶圓級單晶石墨烯新工藝(2014-04-11)
【摘要】三星電子近日宣布，三星先進(jìn)技術(shù)研究所（SAIT）與韓國成均館大學(xué)合作開發(fā)出一種新合成方法，可大面積制備應(yīng)用于半導(dǎo)體的晶圓級單晶石墨烯?！?a href='http://www.www-49225.com/news/d66617.html' target='_blank' class='iii'>[詳情]