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  • 中科院地質地球所發(fā)明一種MEMS傳感器的集成封裝方法(2016-01-04)

    目前,電子元器件芯片朝著越來越復雜的方向發(fā)展,而傳統(tǒng)的IC集成器件封裝和金屬管殼封裝都會帶來困難。例如MEMS傳感器,為了提高其性能,往往需要增加可動質量塊的厚度,使用傳統(tǒng)的IC集成器件封裝技術…[詳情]

  • 汽車市場仍是MEMS壓力傳感器最大應用市場(2013-10-28)

    市場研究機構YoLEDeveloppement指出,MEMS壓力傳感器正在今日的產業(yè)界扮演重要角色,并因為其高興能、低成本與小尺寸等優(yōu)勢,已經廣泛應用于不同領域;該機構預期,MEMS壓力傳感器市場規(guī)模可由2012年…[詳情]

  • MEMS壓力傳感器的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析(2013-10-24)

    傳感器應用越來越廣泛,尤其是壓力傳感器、加速度計、微陀螺儀、墨水噴咀和硬盤驅動頭等。盡管隨著智能手機、平板電腦、汽車等產品的發(fā)展,MEMS傳感器市場規(guī)模十分壯大,發(fā)展十分迅猛?!?a href='http://www.www-49225.com/news/d32289.html' target='_blank' class='iii'>[詳情]

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