CI626A 3BSE005023R1遠(yuǎn)程I/O通訊模塊
CI626A 3BSE005023R1遠(yuǎn)程I/O通訊模塊
CI626A 3BSE005023R1遠(yuǎn)程I/O通訊模塊
通訊模塊
除了CPU上集成的通訊功能外，每一個(gè)CPU另外支持最多4個(gè)通訊擴(kuò)展接口模塊 這4 個(gè)通訊接口可擴(kuò)展為任意
的標(biāo)準(zhǔn)總線(xiàn)協(xié)議模塊。
CPU上集成的兩個(gè)Modbus通訊接口和可選集成的以太網(wǎng)或ARCNET網(wǎng)絡(luò)接口外通過(guò)通訊擴(kuò)展接口還能擴(kuò)展:ProfibusDPDeviceNet、CANopen和以太網(wǎng)等總線(xiàn)接口。 CPU 底板按CPU擴(kuò)展的通訊接口數(shù)量的不同有
三種不同的CPU底板。它們分別帶:一個(gè)、兩個(gè)或四個(gè)通訊插槽，這些插槽可插接不同的總線(xiàn)接口。
I/O 模塊
輸入/輸出模塊有模擬量和開(kāi)關(guān)量?jī)纱蠓N類(lèi)。每個(gè)輸入/輸出模塊均可直接插到端子板上 CPU本地和通過(guò)FBP
分布式擴(kuò)展的子站。在CPU本地最多可擴(kuò)展10個(gè)1/0模塊(固件版本V1.2以上)分布式子站最多可擴(kuò)展7個(gè)/0模
塊。在這些模塊中含有輸入/輸出可設(shè)置的模塊種類(lèi)，以供用戶(hù)靈活的使用。
I/0 底板
模擬量和開(kāi)關(guān)量均使用同一種/0底板而同一種底板可實(shí)現(xiàn)1線(xiàn)2線(xiàn)和3線(xiàn)不同的接線(xiàn)模式。從而提供用戶(hù)在沒(méi)有
輸入/輸出模塊時(shí)的預(yù)接線(xiàn)。底板分為:24VDC和230VAC兩種不同的電壓等級(jí)，而接線(xiàn)方式則有螺釘和彈簧兩
種可選
FBP 總線(xiàn)適配器模塊
這種模塊集成了一定數(shù)量的開(kāi)關(guān)量輸入/輸出，帶帶有中立的總線(xiàn)接口功能通過(guò)可選FBP總線(xiàn)適配器實(shí)現(xiàn)和CPU
的通訊及分布式/O擴(kuò)展。同時(shí)，這個(gè)分布模塊又可集中擴(kuò)展最多7個(gè)輸入/輸出模塊(最多4個(gè)模擬量模塊)。
AI880A 3BSEO39293R1
ICSI16E1輸入模塊YPC111A前接線(xiàn)端子塊
YPQ111A 擴(kuò)展I/0板61161007控制與通信
CI626A 3BSEO05023R1遠(yuǎn)程I/0通訊模塊
YPK113點(diǎn)通訊模板61002774
YPK112A 3ASD573001A13控制調(diào)速器DCS系統(tǒng)
YPP110A 3ASD573001A1磁勵(lì)控制器模塊
K2LCN-8 51401551-801 霍尼
霍尼TK-FFRUO1 51309550-27
霍尼K2LCN-4 51402615-400
開(kāi)關(guān)量輸入模塊FC-DCOM-232/485
MC-TDIY2251204160-175數(shù)字輸入247模塊
MC-TAMR03 51309218-175 霍尼
8C-TAIXA1終端量接口模塊 51307127-175CC-PAIHO2
51405038-376 hart 模擬輸入模塊
8C-PDIL51模擬輸入模塊 51454359-175
前置器330180-51-05bently本特利 機(jī)組檢測(cè)系統(tǒng)
3500330180-50-00狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)MMS配件前置器傳感器
330180-51-00接近傳感器 bently本特利 汽機(jī)安全監(jiān)測(cè)振移傳感器
330105-02-12-10-02-00本特利bently3300XL TSI系統(tǒng)
