近日，中國科學(xué)院微電子研究所研究員陳大鵬團隊聯(lián)合江蘇艾特曼電子科技有限公司，依托研究所8英寸 CMOS工藝平臺，完成了高精度三軸加速度計產(chǎn)品工藝的開發(fā)與驗證，經(jīng)客戶測試，器件性能良好，符合設(shè)計預(yù)期。

　　針對產(chǎn)業(yè)界對MEMS代工的迫切需求，微電子所科研人員以高精度三軸加速度計開發(fā)為牽引展開攻關(guān)，致力于在現(xiàn)有8英寸硅工藝線上實現(xiàn)與CMOS工藝兼容的通用MEMS加工平臺技術(shù)，成功開發(fā)出大深寬比MEMS結(jié)構(gòu)刻蝕、MEMS與ASIC晶圓堆疊、TSV電學(xué)連接及晶圓級蓋帽鍵合封裝等關(guān)鍵工藝技術(shù)的量產(chǎn)，最終實現(xiàn)了TSV的ASIC晶圓、MEMS結(jié)構(gòu)晶圓及蓋帽晶圓的三層鍵合工藝，并順利交付首款三軸加速度計產(chǎn)品。

　　目前，微電子所在現(xiàn)有8英寸硅工藝線基礎(chǔ)上，形成了適用于多種MEMS傳感器件（高精度兩軸、三軸加速度計、高度計、壓力、紅外熱敏等）加工的Post CMOS-MEMS標(biāo)準(zhǔn)工藝，并實現(xiàn)了該工藝技術(shù)平臺化的開發(fā)，可為MEMS設(shè)計單位提供產(chǎn)品工藝研發(fā)與批量加工服務(wù)。

圖1. 8英寸三軸加速度計產(chǎn)品晶圓 

圖2. 三軸加速度計產(chǎn)品Die 

圖3. 三軸加速度計產(chǎn)品剖面SEM圖