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全球集成電路市場下滑 中國芯風(fēng)景獨好

作者: 2016年05月23日 來源:互聯(lián)網(wǎng) 瀏覽量:
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北美半導(dǎo)體巨頭正掀起裁員潮:英特爾宣布將退出行動裝置系統(tǒng)芯片市場,解聘1.2萬人;高通去年表示將會裁員5000人;博通準(zhǔn)備裁員1900人;格羅方德也準(zhǔn)備裁減歐美等地區(qū)20%員工……PC市場不斷下滑、智能手機市場增速變
全球集成電路市場下滑 中國芯風(fēng)景獨好

  北美半導(dǎo)體巨頭正掀起裁員潮:英特爾宣布將退出行動裝置系統(tǒng)芯片市場,解聘1.2萬人;高通去年表示將會裁員5000人;博通準(zhǔn)備裁員1900人;格羅方德也準(zhǔn)備裁減歐美等地區(qū)20%員工……PC市場不斷下滑、智能手機市場增速變緩、半導(dǎo)體行業(yè)并購頻繁,這是半導(dǎo)體巨頭們裁員的主要原因。與之相比,中國集成電路市場卻得益于人口紅利與政策推動,在全球半導(dǎo)體衰落之際,實現(xiàn)了逆勢發(fā)展。
  
  全球半導(dǎo)體市場萎靡中國集成電路風(fēng)景獨好
  
  芯片又可叫做集成電路或半導(dǎo)體,它是一種微小體積的電子元器件,在電子信息產(chǎn)業(yè)具有極高價值,因此備受各國青睞。
  
  2015年全球集成電路市場下滑,當(dāng)年市場銷售額為3352億美元,同比下降了0.2%,智能手機增速變緩以及PC市場萎靡是主要原因。與之相比,過去一年中國集成電路市場卻依舊高歌猛進式發(fā)展。
  
  2013年我國集成電路市場銷售額約為9166億元人民幣,同比增長7.1%;2014年銷售額突破萬億元,達10393.1億元,同比增長13.4%;2015年集成電路銷售額為11024億元,同比增長6.1%。
  
  政策強“芯”打造集成電路自強之路
  
  國內(nèi)集成電路市場快速發(fā)展,與國家政策利好密切相關(guān)。
  
  我國是芯片消費大國,不過尷尬的現(xiàn)狀是,我國芯片消費嚴(yán)重依賴國外進口,本土芯片僅能滿足國內(nèi)IT行業(yè)20%的市場,這對國家安全與經(jīng)濟發(fā)展不利。因此,近年我國開始從政策鱷魚資金兩方面出發(fā),推出本土集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強。
  
  2014年,我國出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,同時又成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(即大基金),2015年,《中國制造2025重點領(lǐng)域技術(shù)路線圖》將集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點發(fā)展產(chǎn)業(yè)名單,近期,財政部又下發(fā)了關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問題的通知。
  
  受上述政策利好,我國集成電路市場不斷擴大的同時,產(chǎn)業(yè)鏈與產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)也已成型。
  
  產(chǎn)業(yè)鏈上,集成電路產(chǎn)業(yè)有上中下游三大環(huán)節(jié)。其中,上游是芯片設(shè)計環(huán)節(jié),我國有海思、展訊等公司;中游是制造環(huán)節(jié),中芯國際、振華科技是代表;下游是封裝測試環(huán)節(jié),我國有長電科技、華天科技等。
  
  產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)方面,我國已經(jīng)有長三角、環(huán)渤海、珠三角三大集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域,這三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模銷售收入占全國整個產(chǎn)業(yè)規(guī)模的90%以上。
  
  環(huán)渤海區(qū)域側(cè)重芯片研發(fā),以北京市為核心;長三角地區(qū)注重芯片制造與封測,以上海市為核心;珠三角地區(qū)側(cè)重芯片設(shè)計環(huán)節(jié),以深圳市為核心。
  
  趨勢預(yù)測:并購/整合以及新興領(lǐng)域是方向
  
  目前,與國外集成電路產(chǎn)業(yè)相比,我國還存在規(guī)模小、核心技術(shù)不顯的劣勢,亟待改善。對內(nèi)整合、對外并購是集成電路產(chǎn)業(yè)擴大規(guī)模、提高核心技術(shù)的“捷徑”,在未來這兩大現(xiàn)象將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展主流。
  
  除此之外,隨著國內(nèi)智能機市飽和,我國也將面臨移動芯片發(fā)展困境,因此亟待尋找更多有潛力的新興市場。專家認(rèn)為,需要把握以下發(fā)展機遇:其一,信息安全上升至國家戰(zhàn)略的背景下,定位芯片與軍工芯片國產(chǎn)化趨勢將進一步明顯,值得關(guān)注;
  
  其二,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷落地時代,可穿戴設(shè)備芯片、VR頭盔/眼鏡、無人機等智能硬件芯片將日益受到市場歡迎,未來發(fā)展空間巨大,需要引起重視。

  (原標(biāo)題:北美半導(dǎo)體巨頭忙裁員 中國集成電路風(fēng)景獨好)

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標(biāo)簽:集成電路

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